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英特尔专利：将MicroLED嵌入芯片封装 — 该技术或可通过TGV实现嵌入式光互连
原标题: 英特尔专利：将MicroLED嵌入芯片封装 — 该技术或可通过TGV实现嵌入式光互连
📋总体概括
英特尔公开了一份2022年提交的专利，计划将MicroLED直接嵌入芯片封装内部。专利给出的用途包括芯片诊断测试、芯片表面定制化照明，而最具想象力的方向是通过玻璃通孔（TGV）实现嵌入式光互连，作为共封装光学（CPO）的一种替代集成方案。若技术落地，封装内光通信有望大幅提升数据传输带宽并降低功耗，这也显示英特尔在先进封装与光电融合领域的布局野心。
⚡关键信息
- ▸英特尔展示2022年提交的专利，将MicroLED嵌入芯片封装内部
- ▸专利提出的直接用途包括芯片诊断测试和芯片表面定制化照明
- ▸更关键的应用方向是通过TGV玻璃通孔实现嵌入式光互连
- ▸该方案定位为共封装光学（CPO）的替代集成路径
🔥犀利点评
把MicroLED塞进封装里，表面看是炫技，本质是英特尔对光互连路线的一次下注。传统CPO要靠外置激光器与光纤耦合，可靠性一直是痛点；用MicroLED加TGV做封装内光链路，若能走通，功耗和集成度都会是量级改善。但专利≠产品，MicroLED光电转换效率与光耦合损耗这两座大山不解决，一切都停留在PPT阶段，先看英特尔敢不敢在下一代封装平台里真塞进去。
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