创意电子推出台积电 N2P 工艺制程 HBM4E IP，支持 16Gbps 速率

📋总体概括

芯片IP企业创意电子宣布，其基于台积电N2P 2nm工艺的HBM4E物理层与控制器IP已完成设计定案，并获客户AI ASIC采用。该IP支持16Gbps数据传输速率，在功耗与面积上具备领先表现，针对信号完整性与电源完整性优化，兼容CoWoS-S/R/L先进封装。此外还推出面向台积电SoIC-X 3D堆叠架构的face-up版本，集成TSV硅通孔结构，实现垂直信号与电源传输，为下一代AI芯片的3D整合提供完整互连方案。