SK 海力士以 CoWoS 平台 HBM5 内存验证蝉联台积电年度合作伙伴奖

📋总体概括

SK 海力士凭借在台积电 CoWoS 2.5D 先进封装平台上的 HBM5 内存验证，再度获得台积电「3DFabric-HBM 集成」类别年度合作伙伴奖，实现连续两年蝉联。颁奖于9月23日举行的2026台积电北美开放创新平台生态系统论坛上进行，SK 海力士还展示了 12Hi 48GB HBM4E 等新品，并披露正为 PCIe Gen6/Gen7 固态硬盘开发基于芯粒与 UCIe 互连的控制器方案。这显示 SK 海力士在 HBM 与台积电的深度绑定持续巩固，同时在存储控制器架构上加速拥抱芯粒化设计。