三星高管预计明年 HBM 占 DRAM 行业总产能近 30%，高于目前的 20%

📋总体概括

三星电子执行副总裁金泰宇表示，HBM占DRAM行业总晶圆产能的比例将从目前的约20%提升至明年的近30%。HBM是AI算力的关键存储器件，采用多层芯片垂直堆叠设计，可让处理器高速读取海量数据。由于HBM与普通DRAM争夺晶圆产能，其产能扩张将直接挤压标准DRAM供给，可能推高传统内存价格。目前HBM市场由SK海力士、三星和美光三家主导。