三星电机宣布 6.78 万亿韩元投资，提升 AI 服务器用 FCBGA 半导体基板产能

📋总体概括

三星电机宣布投资6.78万亿韩元（约335.95亿元人民币），扩产AI服务器用FCBGA半导体基板：其中韩国世宗基地投入4.27万亿韩元，为该公司单一产品投资史上最大规模，投资期2026年9月至2028年5月，主打高附加值、高难度产品量产；另通过越南子公司投资2.51万亿韩元，承接产能外溢。此举表明AI服务器带动的先进封装基板需求已成为三星电机押注的核心增长曲线。