高通正评估三星 2nm 工艺，考虑用于下一代移动芯片

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据ZDNET Korea报道，高通正在评估三星2nm晶圆代工工艺，考虑将其用于下一代移动芯片。高通高级副总裁克里斯·帕特里克在2026骁龙峰会上表示，三星是高通的重要合作伙伴，双方正深入研究2nm技术在下一代产品中的应用。目前评估仍处于初步阶段，重点是了解三星代工2nm的工艺能力。此前，三星曾代工骁龙888和8 Gen 1，但受早期代工翻车影响，自2022年起骁龙旗舰芯片订单全部转向台积电，此次评估意味着高通重新考虑三星代工产能的信号。