供应链🔥7.0
传英特尔代工主管预测自家 1.4nm 级工艺性能表现与台积电相差 5% 以内
📋总体概括
据X平台流出的投行KeyBanc报告图片，英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran预计自家1.4nm级工艺Intel 14A与台积电A14性能差距在5%以内，并称先进封装上EMIB-T仍领先台积电CoPoS。Intel 18A产能接近每月3万片晶圆，14A已支持每月1.4万片。英特尔代工计划2027年底前实现盈亏平衡，大致需要每月4万片外部客户订单，但仍面临大尺寸芯片良率、EMIB-T基板良率及移动端背部供电方案待解决的问题。
⚡关键信息
- ▸英特尔代工总经理Naga Chandrasekaran预计Intel 14A与台积电A14性能差距在5%以内
- ▸先进封装方面英特尔称EMIB-T仍领先，即使台积电导入CoPoS异构集成
- ▸Intel 18A产能接近每月3万片晶圆，性能介于台积电N3与N2P之间；Intel 18A-P缺陷密度月度改进7~11%
- ▸Intel 14A已支持每月1.4万片产能，公司计划2027年底前盈亏平衡，需约每月4万片外部晶圆订单
- ▸待解问题包括大尺寸芯片良率、EMIB-T基板良率及与移动端客户的背部供电分歧
🔥犀利点评
5%以内的差距说法出自英特尔高管之口，且是流出的投行会议纪要，本质上是给自己定的军令状而非第三方评测。18A性能只到N3和N2P之间，落后一代的阴影还没散去，14A就想打平A14，可信度要打折扣。真正硬的指标是每月4万片外部订单——目前看离目标还很远，盈亏平衡更像愿景。代工成败不看PPT，看超大规模客户的真实投片意愿。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 IT之家 阅读全文 →