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世界先进-恩智浦合资企业 VSMC 首座新加坡晶圆厂开幕,2027Q1 量产

IT之家·2026/9/28 06:54:05🔗 原文

📋总体概括

世界先进与恩智浦合资的VSMC在新加坡淡滨尼举行首座12英寸晶圆厂开幕典礼,目前已试产且首批晶圆良率超99%,预计2027年一季度量产,2029年有望达到月产4.4万片满载产能。该厂采用130nm至40nm制程,聚焦混合信号、电源管理、模拟产品与硅中介层,服务汽车、工业、移动等市场。董事长方略还透露双方合作可能扩展至第二座晶圆厂,凸显车规与成熟制程产能的长期布局。

⚡关键信息

  • ▸VSMC首座新加坡12英寸晶圆厂开幕,已试产且首批晶圆良率超过99%
  • ▸该厂预计2027年第一季度开始量产,2029年达到每月4.4万片满载产能
  • ▸制程覆盖130nm至40nm,产品包括混合信号、电源管理、模拟芯片及硅中介层
  • ▸合资公司2024年成立并于当年12月动工,双方探讨合作第二座晶圆厂
  • ▸产能面向汽车、工业、高性能计算、移动及消费电子等终端市场

🔥犀利点评

别被「开幕典礼」的热闹迷惑,这本质是恩智浦在成熟制程上锁产能的保险单——130nm到40nm的模拟和电源管理芯片不性感,却是汽车电子最卡脖子的环节,车厂被缺芯吓怕之后,IDM们学乖了:与其求代工厂,不如自己下场合资建厂。良率99%和2027量产的节奏说明台湾成熟制程代工厂新加坡设厂的地缘避险打法已经跑通,第二座晶圆厂几乎板上钉钉。

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