供应链🔥7.0
相关需求呈爆发式增长,消息称台积电计划新增 5 座先进封装工厂
📋总体概括
据台媒自由时报援引供应链消息,台积电计划在嘉义科学园区三期追加建设5座先进封装工厂,届时嘉科园区封装厂总数将达10座。目前嘉科一期P1厂已量产、P2厂进入设备安装阶段,二期P3厂已开工,计划2031年前完成二期全部建厂。此次扩建源于英伟达、AMD及苹果等巨头对CoWoS等先进封装需求爆发式增长,现有扩产步伐仍难填补长期供给缺口。该计划将先公示一个月征求公众意见,再进入可行性研究和环境评估阶段。
⚡关键信息
- ▸台积电计划在嘉义科学园区三期追加建设5座先进封装工厂,园区总数将达10座
- ▸嘉科一期P1厂已量产,P2厂进入设备安装阶段,二期P3厂已开工
- ▸二期全部建厂任务计划于2031年前完成
- ▸英伟达、AMD、苹果对CoWoS等先进封装需求呈爆发式增长
- ▸扩建计划需先公示一个月,再进行可行性研究和环境评估
🔥犀利点评
AI芯片的瓶颈早已不在先进制程,而在先进封装——台积电一口气把嘉义封装厂规划翻倍到10座,就是最直白的证明。CoWoS产能成了英伟达们出货的命门,谁能拿到配额谁就赢。对竞争对手来说更绝望的是:等这批工厂2031年前后全部落地,封装产能鸿沟只会越拉越大。
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