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高通宣布与苹果续签专利许可协议
原标题: 高通宣布与苹果续签专利许可协议
📋总体概括
高通宣布与苹果续签全球专利许可协议,新协议将于2027年4月1日生效,双方未披露任何条款细节。该专利协议与此前高通为苹果供应蜂窝基带芯片至2026年的协议相互独立,因此苹果自研基带的切换进程预计仍将按计划推进。此次续签意味着两家公司延续了2019年诉讼和解后建立的授权关系,即便苹果在硬件上逐步去高通化,专利授权仍是绕不开的环节。
⚡关键信息
- ▸高通宣布与苹果续签全球专利许可协议,2027年4月1日生效
- ▸双方未公布协议金额、年限等任何具体条款
- ▸专利协议独立于基带芯片供应协议,后者覆盖至2026年的iPhone发布
- ▸苹果自研基带替代高通方案的进程预计不受影响
- ▸此前供应协议签署于2023年9月
🔥犀利点评
一纸专利续签,藏着苹果最拧巴的处境:嘴上要自研基带彻底去高通化,身体却老老实实续了专利协议。这就是高通最狠的护城河——你芯片可以不用我的,但标准必要专利你绕不过去,每年照旧交钱。高通靠专利旱涝保收,苹果靠续签避免诉讼风险,双赢的是谈判桌上的双方,买单的还是消费者。自研基带即便成功,也只是砍掉采购单,砍不掉专利账单。
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