高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，2027 年 4 月 1 日起生效

📋总体概括

高通宣布与苹果续签全球专利许可协议，新协议自2027年4月1日起生效。双方曾在2017年爆发多国专利诉讼，2019年和解并签署为期六年的协议，外界估算和解金额约45亿美元。芯片供应方面，高通2023年宣布继续为2024至2026年iPhone供应5G基带。苹果自2018年启动自研基带项目，2025年2月iPhone 16e首发C1芯片后逐步铺开，据消息源计划在iPhone 18系列全面采用自研C系列基带。此次续签意味着苹果即便自研基带落地，仍需向高通支付专利许可费。