移远SE200ZC-AP智能模组基于瑞芯微RV1126B/BJ SoC，最多支持五路摄像头

📋总体概括

移远通信发布基于瑞芯微RV1126B/RV1126BJ四核Cortex-A53的智能模组SE200ZC-AP，尺寸仅40×40mm，集成12MP ISP、8MP AI-ISP和3 TOPS NPU，通过双4-lane MIPI CSI加一路DVP接口最多支持五路1200万像素摄像头，面向视觉AI类设备。配置1GB至4GB LPDDR4x内存与64GB eMMC，接口覆盖千兆网口、USB 3.0、双CAN FD及多达115个GPIO，提供商用级与工业级两档，工业级可在-35°C低温运行，瞄准工业视觉、车载与IoT场景。