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高通发布第二代骁龙音频平台至尊版：AI 能力翻倍、功耗降低 40%
📋总体概括
高通在夏威夷2026骁龙峰会上发布第二代骁龙音频平台至尊版，这是高通首款融合优质音频、语音技术、终端侧智能与连接能力的音频平台。平台整合骁龙畅听、终端侧AI、安全云连接与超低功耗Wi-Fi 6E，配备aptX Lossless无损音频、XPAN扩展个人局域网、第五代自适应主动降噪及cVc回声噪声抑制技术，宣称AI能力翻倍、功耗降低40%。产品形态覆盖耳塞、头戴耳机、音频眼镜等，并提供参考设计方案加速厂商商用落地。
⚡关键信息
- ▸高通在2026骁龙峰会发布第二代骁龙音频平台至尊版，定位音频可穿戴设备的智能体体验平台
- ▸平台整合骁龙畅听、终端侧AI、安全云连接与超低功耗Wi-Fi 6E，实现感知与响应一体化
- ▸音频规格包括aptX Lossless、XPAN扩展个人局域网、第五代自适应主动降噪与cVc降噪技术
- ▸官方宣称AI能力翻倍、功耗降低40%，形态覆盖耳塞、头戴耳机、音频眼镜、带摄像头耳机等
- ▸高通提供参考设计方案，帮助厂商缩短从原型到商用的周期
🔥犀利点评
高通把音频芯片从「传输管道」升级成「智能体终端」，本质是想在TWS和音频眼镜市场复制手机SoC的平台打法——用终端侧AI绑定下一代交互入口。音频眼镜、带摄像头耳机这类形态被官方点名，说明高通押注AI眼镜才是真战场，耳机只是入口。至于AI翻倍、功耗降40%，还得看各家落地产品的实测，参考设计换来的往往是同质化。
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