供应链
韩美半导体出货 FC Bonder 75 覆晶键合机，面向 SoC 2.5D 封装应用
📋总体概括
韩国半导体设备商韩美半导体宣布首台FC Bonder 75覆晶键合机成功出货，设备支持75mm×75mm封装面积，可处理大型中介层，面向超大面积AI SoC的2.5D先进封装异构集成工序。公司今年还密集发布了FC Bonder 3.5、2.5D TC Bonder 40 C2S/C2W等键合设备，并计划推出支持120mm×120mm的2.5D TC Bonder 120，持续扩充先进封装设备产品线，卡位AI芯片封装设备市场。
⚡关键信息
- ▸韩美半导体首台FC Bonder 75覆晶键合机成功出货
- ▸设备支持75mm×75mm封装面积，可处理大型中介层
- ▸主要面向超大面积AI SoC的2.5D先进封装异构集成工序
- ▸公司今年已发布FC Bonder 3.5及2.5D TC Bonder 40 C2S、C2W等设备
- ▸后续将推出支持120mm×120mm的热压键合机2.5D TC Bonder 120
🔥犀利点评
AI芯片越做越大，封装设备成了新金矿。韩美半导体这几年靠HBM相关订单吃到红利，现在押注2.5D键合机是想摆脱单一客户依赖。75mm到120mm的封装面积竞赛，本质是跟着英伟达等AI SoC的尺寸走的，设备商的议价权来自封装产能瓶颈。但对手是BESI、ASMPT这些老牌劲旅，韩美能不能守住，看的是良率和交期，不是发布会。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 IT之家 阅读全文 →