供应链🔥7.0
消息称三星电子首代亚 10nm 级 DRAM 内存将采用混合键合结构
📋总体概括
据韩媒ZDNET Korea报道,三星电子调整先进DRAM路线图,首代亚10nm级DRAM将采用混合键合结构。三星原计划在D0a工艺导入4F² VCT垂直通道晶体管方案,如今混合键合的B1b节点被扶正为新的D0a,VCT方案调整为D0a-V。新D0a节点将在不同晶圆上分别制造存储阵列与外围电路,再通过W2W晶圆对晶圆混合键合结合,可分别优化两部分性能,该工艺已在3D NAND上广泛量产验证,商业化门槛相对更低。
⚡关键信息
- ▸三星首代亚10nm级DRAM将采用混合键合结构,计划在第7代10nm级1d nm之后导入
- ▸混合键合的B1b节点被扶正为新D0a,原4F² VCT方案代号调整为D0a-V
- ▸新D0a节点在不同晶圆上分别制造存储阵列与外围电路,以W2W混合键合结合
- ▸混合键合工艺已在3D NAND上广泛量产应用,相较VCT商业化门槛更低
🔥犀利点评
三星这步棋实属务实:4F² VCT听着激进,但高深宽比蚀刻的成本和良率风险摆在那,混合键合在3D NAND上已经跑通了量产,捡现成的成熟方案降风险,才是存储这种重资产行业该有的打法。真正值得注意的是DRAM开始向堆叠式架构演进,存储阵列与逻辑外围分离制造,这是延续摩尔定律绕不开的路。只是混合键合带来的成本和封装良率问题,恐怕不会像官方叙事那么轻松。
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