供应链🔥8.0
DRAM单位面积价格已超过计算芯片——AI需求推动存储晶圆价值超越最先进制程硅片
原标题: DRAM单位面积价格已超过计算芯片——AI需求推动存储晶圆价值超越最先进制程硅片
📋总体概括
由于AI需求爆发，DRAM每平方毫米的晶圆价值首次超过最先进制程的逻辑芯片。台积电3nm晶圆单价约2万美元，但N3芯片良率低且面积利用率有限；而HBM等AI存储需求推动DRAM价格飙升，存储厂商每片晶圆可获得的收入已逼近甚至超过台积电N3水平，这一历史性反转标志着存储从周期性大宗商品向AI核心资产的转变。
⚡关键信息
- ▸AI需求推动DRAM价格飙升，存储晶圆单位面积收入首次超过最先进逻辑芯片
- ▸台积电N3晶圆单价约2万美元，是逻辑芯片制程价格的参照基准
- ▸DRAM_die_面积远大于逻辑芯片，单位面积价值超过N3意味着DRAM晶圆整体售价更高
- ▸HBM等高附加值存储产品是本轮DRAM价值跃升的核心驱动力
- ▸存储行业正从周期性大宗商品转变为AI时代的核心战略资产
🔥犀利点评
这是半导体行业的一次权力反转：过去几十年没人会把DRAM和台积电3nm放在一起比价格，现在存储晶圆居然更值钱。本质不是DRAM变高级了，而是AI把HBM变成了卖方市场，SK海力士三星躺着数钱。但要清醒：存储的历史宿命是周期，今天的超额利润随时会被下一轮产能过剩打回原形，别把周期顶点当成新常态。
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