消息称三星晶圆代工考虑扩大 4nm、2nm 产能，应对 HBM Base Die 需求

📋总体概括

据韩媒MONEYTODAY报道，三星电子晶圆代工业务正考虑新建4nm与2nm生产线，以应对HBM内存对先进基础裸片（Base Die）的旺盛需求。三星存储器业务已确认HBM4 (E)将采用4nm Base Die，HBM5升级至2nm Base Die，定制HBM对工艺要求同样很高。此前三星已将约半数4nm产能用于HBM4 Base Die生产，随着HBM4出货加速及NVIDIA、Groq等AI芯片扩产，产能压力持续上升。此举反映AI存储需求正倒逼先进制程扩产。