供应链🔥8.0
阿里平头哥首次公布 CPU 规划：将推倚天 720、730、750 三代芯片，单核性能持续提升
📋总体概括
在2026云栖大会上，阿里平头哥首次公布倚天服务器CPU路线图：2027年Q3推出倚天720与730，730首次基于全自研CPU微架构，单核SPECint2017/GHz性能最高达倚天710的1.4倍；后续基于第二代自研核的倚天750将支持自研ICN片间互联协议，可与真武AI芯片直接互联提升协同效率。加上真武AI芯片、ICNSwitch、磐脉网卡、镇岳存储主控等，平头哥已实现数据中心算力、网力、存力全栈自研。
⚡关键信息
- ▸平头哥公布倚天CPU路线图，2027年Q3推出倚天720和倚天730两代服务器CPU
- ▸倚天730首次采用平头哥全自研CPU微架构，单核SPECint2017/GHz性能最高为倚天710的1.4倍
- ▸倚天720主打单核性能、核密度与能效的全面提升
- ▸基于第二代自研核的倚天750将支持自研ICN片间互联总线协议，实现CPU与真武AI芯片直接互联
- ▸平头哥已形成真武AI芯片、倚天CPU、ICNSwitch、磐脉网卡、镇岳存储主控的全栈自研布局
🔥犀利点评
这才是云栖大会真正有分量的东西：别人卷模型参数，阿里在卷底层算力地基。全自研微架构加自研ICN互联，摆明了要走英伟达CPU加GPU加NVLink的封闭协同路线。风险也很直白——自研核与ARM阵营的生态差距、730能不能兑现1.4倍性能，都要等2027年见真章。但路线图敢公开，至少说明心里有底。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 IT之家 阅读全文 →