理想汽车总裁马东辉：马赫芯片、碳化硅模块可外供

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理想汽车总裁马东辉确认，自研马赫芯片、碳化硅模块等零部件可对外供应，以摊薄研发成本；但电池包因产能和适配性限制暂难外供。据36氪报道，理想今年已启动多项核心技术外供计划，马赫芯片、碳化硅模组（斯科半导体）及增程器均已成立独立公司实体，斯科半导体还计划引入外部资金。马赫M100芯片发布于今年6月，采用5nm车规级工艺，单芯片算力1280 TOPS，已搭载于理想L9、L8、L6、MEGA、i9等车型。这标志理想正从整车厂向技术供应商扩展。