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拆解证实：美版iPhone 18 Pro Max并未搭载苹果C2基带
原标题: Teardown confirms US iPhone 18 Pro Max lacks Apple's C2 modem
📋总体概括
TechInsights对iPhone 18 Pro Max的拆解证实，美国版机型并未搭载苹果自研的C2基带芯片，而是继续使用高通调制解调器。尽管苹果在iPhone 18 Pro系列发布时大力宣传C2基带，但美国市场的顶配机型却与此不符，暴露出苹果自研基带取代高通的进程仍不彻底，区域版本之间存在明显差异。
⚡关键信息
- ▸TechInsights拆解确认美版iPhone 18 Pro Max使用高通基带而非苹果C2芯片
- ▸苹果在iPhone 18 Pro系列发布时曾重点宣传C2基带的搭载
- ▸同一系列中不同机型、不同市场的基带方案存在差异
- ▸苹果自研基带全面替代高通的计划仍未完成
🔥犀利点评
发布会大讲C2，拆解一看美版顶配还是高通，苹果这套宣传话术玩得很熟练。基带自研牵扯射频、专利和运营商认证，苹果吞不下就先挑好啃的市场试点，宣传口径却故意模糊。真相是：没有高通，iPhone在美国照样寸步难行，苹果离真正的自给自足还远。
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