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苹果首款折叠手机：iPhone Ultra 主板曝光，内置最强 A20 Pro 芯片
📌 概要
<p>IT之家 8 月 26 日消息，消息源 @LusiRoy7 于 8 月 24 日在 X 平台发布推文，<strong>分享了一段视频和一张实物电路板，声称是苹果首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra）的主板。</strong></p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.
<p>IT之家 8 月 26 日消息，消息源 @LusiRoy7 于 8 月 24 日在 X 平台发布推文，<strong>分享了一段视频和一张实物电路板，声称是苹果首款折叠手机（上市后预估名为 iPhone Ultra）的主板。</strong></p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/6656e722-5799-47b2-bbcd-0d2486bfab7b.png?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p><p>IT之家附上相关视频如下：</p><p style="text-align: center;"></p><p>消息源还分享了一张 AI 制作的主板元件示意图，指出 A20 Pro 芯片采用全新 WMCM 封装方案，并排布局 SoC 芯片和 DRAM 内存，通过重布线层（redistribution layer）连接。</p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/442e94c9-236e-44ba-b253-4509142fda9f.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/9c5ba87b-2d91-4ee5-9105-57d2e1b3d687.png?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p><p>WMCM（晶圆级多芯片模块）一种将多个芯片或组件以更紧密方式集成在同一封装内的技术，可更好平衡空间、信号路径和热管理。典型应用场景包括高性能手机 SoC、需要兼顾性能与散热的移动芯片，以及对封装密度要求较高的先进半导体设计。</p>