供应链🔥8.0
摩根大通：定制芯片2027年出货占比将超GPU，博通TPU“供应链隐身”不代表订单存疑
📋总体概括
摩根大通在2026年秋季美国半导体行业更新报告中预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器出货中占比将达54%，首次超过GPU，2028年升至55%；2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来复合增速40%至50%。博通与Marvell合计占约90%份额，博通独占80%至85%。报告强调博通与谷歌的5年TPU协议覆盖2026至2031年，供应链信息隐蔽不等于订单存疑，为AI业务提供收入能见度。
⚡关键信息
- ▸摩根大通预计2027年ASIC/XPU占AI加速器出货54%，首超GPU，2028年达55%
- ▸2026年定制AI ASIC市场约600亿至700亿美元，复合增速超40%至50%
- ▸博通与Marvell合计占ASIC市场约90%份额，博通一家占80%至85%
- ▸博通与谷歌TPU协议覆盖2026至2031年，涉及3nm、2nm及先进封装，营收逐年增长
- ▸2026年全球半导体营收预计同比增长118%，2027年晶圆设备支出增长38%
🔥犀利点评
GPU一家独大的叙事正在被打破，但别急着唱衰英伟达：ASIC占比超GPU是出货量口径，论金额和利润率，英伟达依然吃走最肥的一段。真正值得注意的是博通80%以上的份额垄断——所谓定制芯片市场，本质是谷歌、Meta们把命脉交给博通一家，这集中度比英伟达还夸张。摩根大通特意澄清TPU供应链「隐身」，恰恰说明市场已在怀疑订单真实性，需多留个心眼。
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