供应链🔥7.0
斗山宣布近 1 万亿韩元 PCB 核心材料 CCL（覆铜板）扩产计划
📋总体概括
韩国斗山宣布3年内向PCB核心材料覆铜板（CCL）领域投资9700亿韩元（约合47.39亿元人民币），分阶段推进、2028年完成并陆续投产。其中约4200亿韩元投在韩国，扩建光收发模块用CCL产线；5500亿韩元投向中国，新建AI加速器与网络交换芯片用CCL工厂。斗山称AI半导体热潮带动低损耗高端CCL需求爆发，其韩国产线产能利用率已超100%，2025年电子事业营收同比增长86%，此番扩产意在抢占AI算力芯片与互连芯片用CCL的头部供应地位。
⚡关键信息
- ▸斗山3年内投资9700亿韩元（约47.39亿元人民币）扩产CCL，2028年完成并陆续投产。
- ▸韩国投入约4200亿韩元扩建光收发模块用CCL产线。
- ▸中国投入5500亿韩元新建AI加速器、网络交换芯片用CCL工厂。
- ▸斗山韩国CCL产线产能利用率已突破100%，供不应求。
- ▸2025年斗山电子事业营收同比增长86%，AI驱动的低损耗高端CCL需求爆发。
🔥犀利点评
AI行情的溢出效应已经从GPU卷到了最上游的覆铜板。斗山产能利用率破100%、营收暴涨86%，这不是扩张而是补产能欠账。有意思的是一半钱投在中国建厂——高端CCL产能并非只在欧美韩内循环，成本和客户距离依然是硬道理。国内CCL厂商该警惕的是：低损耗高端市场留给追赶者的窗口正被韩国人加速关上。
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