供应链🔥8.0
三星不再自己造DDR5了!产能全甩给外包:自家工厂全力押注HBM
📋总体概括
三星电子做出重大产能调整:将PC、服务器和笔记本用DDR5内存模块及SSD的新增产能几乎全部外包给OSAT合作伙伴,不再扩充自有产能。核心原因是AI半导体需求激增,其韩国天安、温阳封装工厂正全面改造为HBM先进封装产线,将通用产品产线腾出。三星本月还将在温阳动工兴建耗资6万亿韩元(约人民币312亿元)的HBM新厂,并在越南投资15亿美元建设后道工厂处理旧世代产品测试。此举显示三星不惜代价将资源向HBM倾斜,以追赶SK海力士,但可能带来DDR5通用市场供应偏紧的压力。
⚡关键信息
- ▸三星将DDR5内存模块与SSD新增产能几乎全部交由OSAT外包伙伴承接,不再扩充自有产能
- ▸天安、温阳封装工厂因AI需求空间不足,正全面改造为HBM等先进封装产线
- ▸三星本月将在温阳动工兴建耗资6万亿韩元(约人民币312亿元)的HBM新厂
- ▸斥资15亿美元在越南太原省新建后道工厂,专门处理DDR4、LPDDR4等旧世代产品测试
- ▸DDR5模组组装工艺简单,贴装到PCB即可,外包模式足以支撑产能大幅扩张
🔥犀利点评
这是一道再清晰不过的战略算术题:同样的厂房地产,做DDR5模组是白菜价生意,改HBM封装是AI时代的船票。三星把低毛利的组装环节甩给OSAT,自己all in高附加值,逻辑上无可指摘——毕竟在HBM上被SK海力士压着打,再不押注就真出局了。但代价也摆在那:通用内存供应收紧,PC和服务器用户的内存价格怕是要遭殃。资源腾挪易,技术追平难,HBM的差距不是砸厂房就能填的。
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