VZMORE 预热 AX9 Max 等迷你电脑：双 2.5G 网口，AMD Ryzen AI 9 HX 470 芯片

<p>IT之家 8 月 26 日消息，科技媒体 techpowerup 昨日（8 月 25 日）发布博文，报道称德国品牌 VZMORE 官宣参加 2026 柏林国际消费电子展（IFA 2026），<strong>将展示 AX9 Max、iX9 Max、iX9 Ultra 和 AX9 Ultra 四款迷你电脑。</strong></p><p>在 AMD 平台方面，AX9 Max 搭载 AMD Ryzen AI 9 HX 470 处理器，配备 Radeon 890M 显卡和专用 Ryzen AI NPU，算力最高达 55 TOPS，端口方面配备 2 个 2.5G 网口。IT之家附上相关图片如下：</p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/ab6dd057-e265-4356-9ee6-d60427c2e00e.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/db43005d-8ce4-4ac4-937e-a09e737a0190.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p><p>AX9 Ultra 搭载 AMD Ryzen AI Max 388 和 Radeon 8060S 显卡。结合 V-Boost Max 后，该机支持最高 120 W 性能调校，面向高端内容创作、本地人工智能和 AAA 级游戏。</p><p>在英特尔平台方面，iX9 Max 搭载 Intel Core Ultra 9 185H &nbsp;英特尔酷睿 Ultra 9 185H 和 Intel Arc 显卡，面向内容创作与多屏工作流。</p><p>iX9 Ultra 搭载下一代英特尔酷睿 Ultra X9 378H，集成 Intel Arc B390 显卡，并配备算力最高达 50 TOPS 的 NPU，用于更复杂的人工智能与图形任务。</p><p>全系产品采用 VZMORE 自研的 V-Cooling 散热架构，该架构针对迷你电脑长时间运行后难以维持稳定性能的问题，整合大面积 VC 均热板、高密度散热鳍片、360 度底部进风、垂直气流和智能温控，形成完整散热路径，帮助扩散并排出热量。</p><p>根据 VZMORE 内部测试，与传统双热管散热方案相比，V-Cooling 的热扩散面积增加 40%，热传递效率提高 50%。</p><p>4 款产品计划于 2026 年 10 月中旬在全球市场上市。</p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/94f30ddd-2650-456e-8c93-0c3544f22553.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/d8964b6c-ad49-490d-901b-d8b54c9600c0.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p><p style="text-align: center;"><img class="no-alt-img" src="https://img.ithome.com/newsuploadfiles/2026/8/2ee1b310-3f7f-42f7-9874-36bf2c7efc20.jpg?x-bce-process=image/format,f_auto" /></p>