韩国斗山拟投资9700亿韩元扩产AI芯片材料

📋总体概括

韩国斗山宣布投资约9700亿韩元扩大AI芯片用覆铜板（CCL）产能：其中4200亿韩元在韩国本土扩建光模块用覆铜板生产线，5500亿韩元在中国新建工厂，产品面向AI加速器与网络交换机，新增产能计划自2028年起放量。斗山覆铜板已进入英伟达供应链，该业务去年销售额同比大增86%至1.9万亿韩元。此举显示AI算力需求正沿供应链向上游基础材料传导，高多层高频高速覆铜板成为新的扩张焦点。