产业观察
小鹏正与更多车企探讨技术、芯片合作
📋总体概括
9月17日晚间,小鹏集团董事长兼CEO何小鹏回应技术合作传闻:小鹏正与大众沟通更多合作,同时与更多车企及非车企洽谈技术、芯片等领域合作,时机成熟将公布。他强调德系车企和工业企业有诸多值得学习之处,并预告下月巴黎车展可能宣布几个海外合作新案例,四季度或见落地。这表明小鹏的技术输出战略正从大众单一案例走向多伙伴、多领域扩张,芯片合作与海外布局成为下一阶段重点。
⚡关键信息
- ▸何小鹏确认小鹏正与大众沟通更多层次的合作,而非停留在现有合作框架
- ▸小鹏同时与更多车企和非车企洽谈技术、芯片等合作,时机成熟将对外公布
- ▸下月巴黎车展可能宣布小鹏在海外合作的几个新案例
- ▸海外合作新案例预计四季度可见落地
- ▸何小鹏称德系车企和工业企业有非常多值得认真学习之处
🔥犀利点评
从被大众上车到反向输出技术,小鹏已经尝到技术授权的甜头,现在急着把大众模式复制成多客户生意。芯片合作这个说法尤其值得玩味——整车厂下场谈芯片,要么是供应链焦虑的抱团,要么是真想把手上的智驾能力打包卖成平台。巴黎车展放风海外案例,典型的资本市场预期管理,落地成色如何,四季度见真章。
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