华为宣布下代芯片昇腾960及NPO超节点产品量产计划 瞄准智能体需求

📋总体概括

9月17日华为全连接大会上，副董事长、轮值董事长汪涛公布多项AI硬件进展：昇腾960两款芯片将提前一至三季度就绪；业界首款NPO（近封装光学）光互联产品量产，并基于此推出首个采用NPO技术的昇腾960超节点；路线图新增计划2029年推出的昇腾980芯片。汪涛强调华为AI战略核心是算力，坚持硬件变现，瞄准智能体需求。大会人气兴旺，被指拥挤程度超过7月世界人工智能大会。