供应链
AI时代的高度集成电源系统设计方法
原标题: Highly integrated approach to power system design in the AI era
📋总体概括
EDN刊文探讨AI时代的电源系统设计新思路：一种新架构直接以硅晶圆本身作为封装载体，从而提升功率密度并改善系统整体性能。AI数据中心对供电效率与密度的要求急剧攀升，传统分立式电源方案面临瓶颈，晶圆级集成成为功率半导体厂商的重要方向，文章配图指向onsemi，指向其为应对AI负载所做的电源架构整合探索。
⚡关键信息
- ▸新架构以硅晶圆本身作为封装，取代传统封装形式
- ▸核心目标是提高功率密度并改善系统性能
- ▸背景是AI时代数据中心对电源系统的更高要求
- ▸文章配图指向功率半导体厂商onsemi
🔥犀利点评
功率密度战打到晶圆级，说明AI服务器的供电墙已经把传统封装逼到墙角。用晶圆当封装，缩短互连、压低寄生参数，方向没错，但良率、散热与成本三座大山一个都不会少。口号好喊，量产才是试金石，别让营销术语跑在工程现实前面。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 EDN 阅读全文 →