华为全联接大会：昇腾960超节点正式发布！新款AI芯片将提前9个月推出

📋总体概括

华为在上海全联接大会2026上集中亮出AI算力家底：昇腾960超节点正式发布，风冷、液冷版分别于2027年第三、四季度上市；昇腾960DT提前三个季度至2027年一季度发布，960PR提前一个季度，两款芯片性能均翻番。昇腾950超节点宣布进入规模商用，部署超1000套。华为还发布业界首个量产NPO光互联产品Hi-ONE。轮值董事长汪涛明确AI战略核心是算力、坚持硬件变现，显示出华为以超节点+自研互联构筑国产算力体系、加速追赶的节奏。