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日本半导体材料商投资人工智能硬件基金

36氪快讯·2026/9/17 06:30:17🔗 原文

📋总体概括

日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)、日东电工(NittoDenko)以及双日株式会社(Sojitz)已正式同意投资美国硅谷风投机构MatterVenturePartners的第二只硬科技基金。该基金专注于芯片和其他人工智能相关硬件的制造商,旨在寻找人工智能领域的合作伙伴。(新浪财经)

关键信息

  • 日本半导体材料巨头Resonac(力森诺科)、日东电工(NittoDenko)以及双日株式会社(Sojitz)已正式同意
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