电脑硬件🔥7.0
华为新一代NPO形态的光互联产品Hi-ONE亮相
📋总体概括
9月17日华为全联接大会2026在上海开幕,华为发布新一代NPO(近封装光学)形态光互联产品Hi-ONE,由轮值董事长汪涛在主题演讲中介绍。该产品基于华为自主创新技术,通过光、机、电、磁、热多要素均衡设计,实现单引擎7.2T传输容量,定位超节点场景下多NPU协同互联。华为称其为业界首个量产NPO产品、当前传输能力最大且唯一实现内置光源的NPO产品,标志着国产算力互联技术进入封装级光学时代。
⚡关键信息
- ▸华为全联接大会2026于9月17日在上海开幕,发布NPO形态光互联产品Hi-ONE
- ▸Hi-ONE实现单引擎7.2T传输容量,通过光、机、电、磁、热均衡设计达成
- ▸华为称Hi-ONE是业界首个量产的NPO产品,且为行业传输能力最大的NPO产品
- ▸该产品是唯一实现内置光源的NPO产品,应用于超节点多NPU协同互联
🔥犀利点评
AI算力瓶颈正从芯片算力转向互联带宽,NPO把光引擎贴近芯片封装,缩短电信号传输距离,是解决超节点扩展的关键路径。华为敢喊「唯一内置光源、首个量产」,说明在光引擎集成度上确实领先半步,但7.2T单引擎的真实功耗、良率与生态适配还有待验证。光互联是国产算力绕开英伟达互联体系的机会窗口,这一步棋比单颗芯片本身更值得盯。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 36氪快讯 阅读全文 →