安森美推出嵌入式电源平台：硅晶圆载板封装，实现 3~5 倍功率密度

📋总体概括

安森美9月16日发布嵌入式电源平台（EPP），以12英寸硅晶圆直接作为封装载体，将FET、驱动器、控制器等多裸片集成到单一硅器件中，并支持硅、碳化硅、氮化镓三种技术在晶圆级架构内融合，功率密度可达现有方案3~5倍。早期固态断路器设计中尺寸缩小约50%、运行温度降低约20%；用于电动汽车牵引逆变器时功率密度最高提升4倍、损耗降低15%。平台还从设计初期就统筹电气、机械、热力因素，支持协同设计仿真优化。安森美计划2026年向客户出样，斯巴鲁正评估其用于未来电动车架构。