华为新旗舰芯片已提前就绪 昇腾960将于2027年Q1发布

📋总体概括

华为在全联接大会2026上宣布昇腾960芯片提前就绪、性能翻番：960DT将提前三个季度于2027年Q1发布，960PR提前一个季度于2027年Q3发布，后续昇腾970、980分别计划2028、2029年发布。同时昇腾超节点已部署超1000套，昇腾950超节点依托灵衢互联协议构建1024卡集群，可输出1 EFLOPS FP8、2 EFLOPS FP4算力，配套256TB全局统一内存，新一代NPO光互联产品即将量产。