华为轮值董事长汪涛：昇腾 960 芯片将提前至 2027 年 Q1 发布，实现性能翻番

📋总体概括

华为在全联接大会2026上宣布昇腾960系列芯片提前就绪并实现性能翻番：昇腾960DT将于2027年Q1发布，较原计划2027年Q4提前三个季度；960PR将于2027年Q3发布，提前一个季度。华为同时明确后续坚持一年一代节奏，昇腾970计划2028年、昇腾980计划2029年发布。此前2025年大会公布的昇腾950已引入自研HBM（HiBL 1.0）、低精度数据格式与2.5倍互联带宽提升。国产AI算力芯片迭代节奏明显加速，提前发布也暗示产能或研发进展超出预期。