产业观察🔥7.0
比亚迪董秘李黔：未来会继续在半导体领域投入和发力，中国首款车规级 4nm 智驾芯片璇玑 A3 已开启规模化量产
📋总体概括
比亚迪董秘李黔在股东交流会上表示，半导体是比亚迪核心能力，芯片覆盖13大类、567款车规产品，未来将持续在设计端和生产端投入。其自研的璇玑A3为中国首款车规级4nm智驾芯片，5月发布后已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶，三颗芯片总算力超2100TOPS，算力利用率提升100%。比亚迪拥有5座晶圆工厂和2000多款芯片产品，是全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企，借此实现智驾全链路可控与软硬一体整合。
⚡关键信息
- ▸李黔表示半导体是比亚迪重要能力，芯片覆盖13大类、567款车规产品，未来继续在设计生产两端发力
- ▸璇玑A3是中国首款车规级4nm智驾芯片，已开启规模化量产，支持L3、L4自动驾驶
- ▸璇玑A3三颗芯片总算力超2100TOPS，结合自研算法算力利用率提升100%
- ▸比亚迪拥有5座晶圆工厂、2000多款芯片产品，宣称是全球唯一具备芯片全流程制造能力的车企
- ▸比亚迪2002年即组建IC设计部，自研智驾芯片实现辅助驾驶全链路可控与软硬一体整合
🔥犀利点评
把芯片当核心能力讲，比亚迪的野心早就不止造车——垂直整合是它二十年来的祖传打法，从电池到IGBT再到4nm智驾芯片，逻辑一脉相承。璇玑A3量产是真突破，但「全球唯一」这类说法听听就好，4nm车规芯片的真实良率和上车规模，才是检验这张牌成色的试金石。别的车企该睡不着了。
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