供应链🔥7.0
领开半导体完成A+轮融资 资金用于新一代HBF+芯片研发与量产
📋总体概括
宁波领开半导体完成A+轮融资，三花弘道、德同资本、辰韬资本参投，金额未披露，德同资本为连续第二轮加注。资金将用于新一代HBF+芯片研发、量产与市场拓展。公司成立于2020年，依托自研ATopFlash技术，融合3D NAND高密度与DRAM并行读取特性，HBF+芯片读操作参数对齐兼容HBM4且不占用DRAM产能，正围绕AI推理大模型权重存储需求推进产品验证。高带宽闪存赛道上，铠侠、闪迪等巨头也在竞逐，产业化竞争加速。
⚡关键信息
- ▸领开半导体完成A+轮融资，三花弘道投资、德同资本、辰韬资本参投，金额未披露
- ▸德同资本连续第二轮追加投资，后续两年融资预测概率达88.41%
- ▸公司自研ATopFlash技术融合3D NAND高密度与DRAM并行读取特性
- ▸HBF+芯片读操作核心参数对齐兼容HBM4，且不占用传统DRAM产能
- ▸竞争对手方面，铠侠HBF原型容量达HBM3E模块40倍，闪迪单堆最高4TB
🔥犀利点评
存储分层是AI推理降本的必然方向，HBF卡位「不占DRAM产能、对标HBM4」确实是聪明的差异化叙事。但要看清：领开还停在产品验证阶段，量产良率、生态适配、客户订单三关一关没过。铠侠、闪迪已经甩出原型和容量数据，创业公司在巨头定义标准的赛道里，融资只是入场券，不是护城河。德同连投两轮说明机构有信心，但88%的预测融资概率更像资本惯性而非技术背书。
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