Piecemakers bets edge AI devices will diverge from reliance on HBM — custom-designed memory fuses DRAM stack directly to the processor using hybrid bonding

📋总体概括

南亚科投资的DRAM设计公司PieceMakers于9月16日在台北上市，押注AI推理设备的记忆体不会走HBM路线。其方案跳过HBM对高成本先进封装与HBM堆叠的依赖，采用混合键合技术将标准DRAM晶粒直接堆叠到处理器上，为边缘AI设备提供定制化记忆体。这一路线瞄准推理端对带宽、功耗与成本的不同需求，试图在HBM主导的AI存储叙事之外开辟差异化赛道。