【明日主题前瞻】碳化硅正在能源变革与人工智能两大科技革命中扮演新角色

📋总体概括

功能性化学品制造商Resonac宣布成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底，这是碳化硅半导体目前最大的商业化单晶直径。公司目前主供150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆，200mm（8英寸）外延晶圆已出货。碳化硅作为第三代半导体中产业化程度最高的核心材料，凭借宽禁带、高击穿场强、高热导率等物理优势，在高压、高频、高温场景对硅基器件形成替代，正同时受益于能源变革与人工智能两大趋势，向数据中心等新场景延伸。