供应链
出货破1500万颗，地平线余凯要迎接新挑战
📋总体概括
9月15日，地平线宣布征程芯片累计出货突破1500万颗，第1500万颗搭载于一汽-大众ID. AURA T6，首发征程6H并由HSD基座模型支持，上市前测试里程超45万公里。CEO余凯提出明年大算力智驾芯片市场份额冲击第一的目标。2026年上半年，地平线在自主品牌ADAS芯片市场份额首超50%，城区NOA芯片市场份额达22.8%居第二。舱驾融合芯片「星空」10月量产，HSD年内将搭载某头部新能源车企车型量产。
⚡关键信息
- ▸征程芯片累计出货突破1500万颗，装车量超800万辆，第1500万颗搭载一汽-大众ID. AURA T6，首发征程6H
- ▸余凯定下目标：今年大算力份额第二，明年争取升至第一，份额统计同时计入芯片销售与IP授权自研份额
- ▸2026年上半年地平线自主品牌ADAS芯片份额首超50%，城区NOA芯片份额22.8%居第二，较2025年提升约5个百分点
- ▸舱驾融合芯片「星空」10月开始量产，明年大规模量产；HSD V2.1即将推出，重点升级全场景倒车，年内将搭载某头部新能源车企车型
- ▸大众T6的HSD上市前测试里程超45万公里，余凯强调底盘调校与响应延迟对辅助驾驶体验的关键影响
🔥犀利点评
1500万颗听着风光，但余凯自己都只高兴两秒钟——因为小算力芯片的量堆不出高阶护城河。城区NOA份额22.8%居第二，说明真正的硬仗才刚开场：对手是英伟达的算力碾压和华为的整车协同。把IP授权也计入份额目标，多少有点美化数字的意味。底盘集成那一番话倒是说到了点子上，智驾拼到最后不是芯片算力，而是整车工程功力。
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