地平线征程芯片量产突破1500万颗！CEO余凯：智驾以后80%都是供应商做

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地平线举办仪式庆祝征程系列智驾芯片量产突破1500万颗，第1500万颗将搭载于一汽-大众全新车型ID.AURA T6，HSD V2.1即将推出并年内搭载某头部新能源大厂车型量产。高工智能汽车研究院数据显示，2026年上半年地平线自主品牌ADAS芯片市场份额突破50%，城区NOA芯片份额22.8%，征程芯片累计装车超800万辆。CEO余凯判断智驾产业终局是80%由供应商完成、20%由车企自研，地平线目标是成为全球汽车行业计算标准的定义者。