Resonac 成功开发 12 英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸

📋总体概括

日本功能性化学品制造商Resonac（力森诺科，原昭和电工）宣布成功制造出300mm（12英寸）碳化硅单晶并加工成衬底。12英寸是当前碳化硅半导体最大商业化单晶直径，Resonac现有产线以150mm（6英寸）碳化硅外延晶圆为主，200mm（8英寸）产品也已出货。此前天岳先进、Wolfspeed、Coherent等厂商也相继发布或出样12英寸产品，尺寸升级竞赛加速。碳化硅凭借优异的电力转换与散热性能，广泛用于电动汽车、数据中心供电及高发热密度芯片等领域。