中国半导体厂35%设备为国产 韩企倍感订单压力

📋总体概括

据ET News报道，中国半导体设备国产化加速：晶圆厂已安装设备中，国产设备占比已达35%，较2024年提高10个百分点；2025年中国企业新购设备中国产占比约23%。美国出口管制叠加全球设备供应紧张，推动中国企业转向本土供应商，韩国设备企业因此面临订单流失压力。虽然EUV等高端设备仍是技术门槛，但刻蚀、薄膜沉积及清洗等外围工艺设备的国产替代持续扩大，2026年上半年中国八家主要设备企业多实现两位数增长，增幅约13.8%至69%。