产业观察
市场出现年内地量,短线面临变盘窗口期,静待后市方向选择
📋总体概括
昨日A股三大指数冲高回落全线收跌,两市成交额创下年内新低,市场进入典型的地量状态,按历史经验往往临近变盘窗口。结构上,PCB板块逆势走强,澳弘电子3连板,华正新材等多股涨停,被视为AI产业链情绪风向标;半导体在气派科技三季度扭亏预告催化下超跌反弹,设备与先进封装领涨。政策面,工信部与发改委联合印发电子信息制造业「十五五」规划,提出加快新计算范式布局,为电子制造板块提供中期支撑。
⚡关键信息
- ▸两市成交额创年内新低,三大指数冲高回落收跌,市场临近变盘节点
- ▸PCB板块活跃,澳弘电子3连板,华正新材、诺德股份、欧克科技涨停
- ▸中信证券看好PCB/CCL景气周期,ASIC、载板、mSAP、PTFE等细分方向有望超额增长
- ▸气派科技预告三季度扭亏为盈,催化半导体设备、先进封装反弹
- ▸工信部、发改委印发电子信息制造业「十五五」规划,加快新计算范式布局
🔥犀利点评
地量变盘是老生常谈,但地量本身不指示方向,量能萎缩只说明增量资金在观望。PCB被吹成AI风向标,本质是筹码结构好、没人套牢,而非基本面突变;半导体反弹更像超跌修复,单家公司的扭亏预告撑不起行业反转叙事。政策规划是好牌,但没有成交量配合,一切都是纸面行情。短线看,放量之前别把反弹当反转。
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