供应链
中金:2027年光通信行业高景气度确定性抬升
📋总体概括
中金公司基于第27届光博会调研发布研报,判断2027年光通信行业高景气度确定性抬升。本届光博会超4000家企业参展,观众近19万人,同比增长32%;「锁订单」「锁物料」成为调研关键词,部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后,光模块订单能见度覆盖2027年及以后。头部光模块厂商正积极锁定DSP、mSAP PCB、高速光芯片等核心物料,后续交付能力将更多取决于物料保障、良率与客户认证,先进制程DSP或成最紧缺环节。
⚡关键信息
- ▸第27届光博会超4000家企业参展,观众近19万人,同比增长32%,行业热度持续攀升
- ▸部分高速光芯片企业订单排期已延伸至2028年及以后,需求确定性极高
- ▸光模块订单能见度覆盖2027年及以后,头部厂商积极锁定DSP、mSAP PCB、光芯片等核心物料
- ▸中金判断未来交付差异将取决于物料保障、良率和客户认证,先进制程DSP可能成为最紧缺环节
🔥犀利点评
「锁订单」「锁物料」这四个字比任何研报都诚实——厂商真金白银押注2027年,说明AI算力驱动的光模块需求不是预期而是既成事实。但热闹背后藏着产业链的脆弱性:当先进制程DSP成为卡脖子环节,行业增长的天花板就不由光模块厂自己决定。产能竞赛越狂热,一旦AI资本开支放缓,库存与踩踏风险也越大,景气与风险从来是一枚硬币的两面。
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