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雷军详解新一代玄戒芯片原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端
📌 概要
雷军展示两款搭载新一代玄戒芯片的原型机：玄戒O100为端侧大模型高速AI演示终端，采用O3与O100双芯协同，取消影像模块并配主动风冷，端侧推理达每秒295 Tokens；小米AI Cube则是个人AI超级计算终端，航空铝机身150瓦持续性能释放，配80GB统一内存，融合O3、O100与D100三芯，可部署120B大模型与3B端侧模型，实现快慢系统切换。
⚡ 关键要点
- ▸玄戒O100原型机采用O3+O100双芯协同，专为端侧大模型设计，实测推理速度达每秒295 Tokens
- ▸小米AI Cube原型机集O3、O100、D100三芯于一身，80GB统一内存，可150瓦持续高性能释放
- ▸AI Cube可同时部署120B大参数模型与3B端侧模型，支持快慢系统切换，面向复杂编程等任务
IT之家 8 月 25 日消息，小米创办人、董事长兼 CEO 雷军刚刚发文，介绍了搭载新一代玄戒芯片的两款原型机，包括高速 AI 演示终端和个人 AI 超级计算终端。
玄戒 O100 原型机：为端侧大模型而生的高速 AI 演示终端。采用玄戒 O3 与 O100 双芯协同计算，将传统手机影像模块取消、主板全部推翻重制，加入主动风冷散热系统，最高可支持 10 瓦功率的超强散热能力。内置 Xiaomi MiMo 端侧模型，实测可达每秒 295 Tokens 超高推理速度。
小米 AI Cube 原型机：外观采用航空铝一体成型机身，33,874 个 CNC 精密镂空散热孔，可 150 瓦持续高性能释放；机身内部，将玄戒 O3、O100 与 D100 全面融于一身，配备 80GB 超大容量统一内存，部署 120B 大参数量模型与 3B 端侧模型，可进行快慢系统切换。不论前端开发还是复杂编程任务，都可在这台个人 AI 超级计算终端快速、精准执行。
根据规划，玄戒 O3 将搭载在小米 18 Fold 上发布，其他两款芯片将于 2027 年商用。
IT之家在小米玄戒芯片技术沟通会现场也拍到了两款原型机的身影，更多图片如下：
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