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等了三年终于涨价！6/8/12英寸硅晶圆全系上调：涨幅超10%
📋总体概括
时隔三年，6/8/12英寸硅晶圆全系涨价超10%，长协到期解锁价格。AI算力爆发是主因：AI服务器对12英寸硅片需求为通用服务器3.8倍，HBM消耗为普通DRAM的3倍。叠加车用电子回暖、行业低谷期资本开支削减、扩产周期长达18-24个月，供给紧张，台系大厂纷纷调价。
⚡关键信息
- ▸6/8/12英寸硅晶圆全系涨价超10%，为2021-2022缺芯潮后首次全尺寸涨价
- ▸AI是最大增量：AI服务器硅片需求为通用服务器3.8倍，HBM为DRAM的3倍，2026年AI相关先进制程硅片月需求将破100万片
- ▸供给端巨头垄断且扩产需18-24个月，低谷期减支致短期产能难上线
- ▸环球晶、台胜科、合晶均已启动与客户的涨价谈判
🔥犀利点评
AI烧钱烧出的芯片荒，最终变成硅片厂的提价理由。
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