内存降价不可能！硅晶圆缺口明年扩大到15%：HBM晶圆消耗是DDR5三倍

📋总体概括

AI算力竞赛推动硅晶圆供需缺口持续扩大，机构预估缺口将从2026年底的约8%升至2027年的15%、2028年的24%。SEMI数据显示2026年Q2全球硅晶圆出货35.73亿平方英寸，环比增9.1%。供给端2027年12英寸月产能仅增约3%至1100万片，而HBM单位晶圆消耗约等于3颗DDR5，2027-2028年HBM晶圆消耗将分别增23%和28%，内存成本压力首当其冲，内存降价短期内难以期待。