智能手机🔥9.0
MediaTek发布天玑9600 Pro芯片，落地2nm制程工艺
📋总体概括
MediaTek发布天玑9600 Pro芯片，率先落地台积电2nm制程，采用2+3+3全大核架构，支持LPDDR6与UFS 5.0。芯片主打AI能力：双NPU设计下，超性能NPU支持端侧大模型，大语言模型预填充性能提升51%，每瓦词元生成提升55%，可本地运行30B MoE模型；超能效NPU配合传感器中枢，常驻感知功耗降低40%。搭载该芯片的首批机型将于近期上市，手机SoC竞争正式进入2nm与端侧大模型双线赛道。
⚡关键信息
- ▸天玑9600 Pro采用台积电2nm制程和2+3+3全大核架构，支持LPDDR6与UFS 5.0
- ▸双NPU设计，大语言模型预填充性能提升51%，每瓦生成词元数提升55%
- ▸可支撑30B MoE模型本地运行，端侧大模型成为这代芯片核心卖点
- ▸超能效NPU配合传感器中枢，常驻感知功耗降低40%
- ▸首批搭载机型将于近期上市
🔥犀利点评
2nm首发落地在手机SoC上，联发科这步棋表面是秀制程，实际是把战场从跑分挪到了端侧AI——预填充提速51%、每瓦提升55%这类指标直接对标智能体场景，方向比参数更值钱。但30B模型「可运行」和「可用」是两回事，内存带宽和散热才是真瓶颈。苹果和高通的2nm跟进速度，将决定联发科这次是领先还是陪跑。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 36氪快讯 阅读全文 →