智能手机🔥8.0
MediaTek announces Dimensity 9600 Pro built on 2nm process and ARM’s C2 cores
📋总体概括
联发科正式发布旗下首款2nm旗舰移动芯片天玑9600 Pro,采用台积电2nm制程与ARM新一代C2核心,CPU为2+3+3八核布局,集成超过330亿颗晶体管。相比3nm工艺,2nm带来约14%的性能提升和23%的功耗降低。这标志着移动SoC正式进入2nm时代,联发科在与高通的旗舰芯片竞争中最先押注最先进制程,意义在于以工艺代差换取能效优势,为下一代安卓旗舰提供新选择。
⚡关键信息
- ▸联发科发布首款2nm芯片天玑9600 Pro,由台积电2nm制程打造
- ▸芯片采用ARM新一代C2核心,CPU为2+3+3布局
- ▸集成超过330亿颗晶体管
- ▸相比3nm工艺性能提升约14%,功耗降低约23%
- ▸天玑9600 Pro是全球最早落地的2nm移动SoC之一
🔥犀利点评
先进制程军备竞赛打到2nm,联发科抢了首发,但这未必是稳赢的牌。2nm晶圆成本高企、初期良率存疑,天玑9600 Pro能不能撑起量产旗舰还是问号。ARM的C2核心才是真正变量,全新架构加新工艺双重红利,如果兑现,高通Nuvia路线的能效护城河将被侵蚀。剩下的问题只有一个:终端厂商敢不敢第一个吃螃蟹。
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